- 142012-03
电子工程师设计必备—EDA知识
1.在protel99中如何添加原tango中的库(如TTL.LIB/COMS.LIB等) 在protel99中添加库的方法:在自己的ddb文件中(当前的项目文件或者另外专门为放这个库而建一个)导入(import)你要...
- 142012-03
纳米级别电线制造电路板
一项最新研究说,美国研究人员实现采用纳米级电线搭建可用于计算的电路,通过这种技术得到的电路板具有节能等方面优势。 新一期英国《自然》杂志刊登研究报告说,目前生产电路板时...
- 132012-03
EPM7256S芯片解密与分析案例
耐斯迪是国内开云登录入口手机版官网 /芯片解密行业的鼻祖,旗下拥有开云登录入口手机版官网 (电路板克隆)实验室、芯片解密(半导体解析)实验室、电子产品模具外形仿制(抄数)实验室、元器件仿制实验室、软件系...
- 132012-03
孔金属化的典型工艺流程
一次, 改换沉铜槽槽液后,化学镀后的双面板经全板电镀厚铜后发现板面起泡,并伴有结瘤。起泡处形状不规矩,目测其外形跟某种液体的天然活动而留下陈迹类似,而且每一处起泡都是以点...
- 132012-03
特殊PCB铝基板加工生产工艺
制作底片->备料->制图形->蚀刻->表面处理(浸Sn)->印字符->机加->检验->包装工艺控制要点(1)制作底片:由于侧腐蚀的存在,图纸线条精度又必须等足,所以在光绘底片时必须作一定的工艺...
- 132012-03
生物学仿真芯片的封装介绍
尺寸和可靠性对生物医学用的植入物而言,是最重要的两个要素。 微电子业的两个封装技术(倒装芯片接合和柔性载板)正好适用于这个应用。倒装芯片接合技术已经发展30多年了。此一技术...
- 132012-03
特殊的电路板电镀方法介绍
第一、种通孔电镀 有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层,这在工业应用中称为孔壁活化,其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽,每个贮槽都有其自身的控制...
- 122012-03
PCB设计中不同类型的兼顾设计
柔性印制电路板可依据在组装和运用时期所碰到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992)。有两种设计类型,现评论如下:1)动态设计:动态电路的设计针对产物的整个生命周期中重复进行的...
- 122012-03
三星预加大液晶面板投资
因为日本的电视旌旗灯号从模仿旌旗灯号切换至地上数字旌旗灯号后抢购需哀告一段落,加之欧美经济减速,液晶面板在全球供过于求、价钱大跌。索尼的电视机营业已确定将延续8年呈现亏本...
- 122012-03
INTEL推广新款凌动处理器
英特尔在一份声明中泄漏显示,新款凌动措置器集成有两个内核,是代号为CedarTrail的平台的一部分,可以延长上网本电池续航时间,提高总体功用。搜罗惠普、宏碁、联想、东芝、华硕和三...