- 052012-03
插入式回流选择性焊锡喷泉介绍
全球局限内正在施行替代传统波峰焊接工艺的办法刺进式回流(intrusive reflow)选择性焊锡喷泉(selective solder fountain)和适应针(compliant pin)正实践上运用在一切最终外表涂层...
- 052012-03
现代PCB表面处理技术应用及发展
固然以产物生命周期短和迅猛的技能改动出名电子工业还不得不采用一种工业使用普遍的热空气焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)的替代技能长时间影响情况的存眷凡间集中在潜...
- 052012-03
多层板孔金属化工艺介绍
众所周知孔金属化是多层板出产进程中最要害的环节她关系到多层板内涵质量的黑白孔金属化进程又分为去钻污和化学沉铜两个进程化学沉铜是对表里层电路互连的进程去钻污的效果是去除高速...
- 052012-03
详解表面贴装技术(SMT)及未来发展
1) SMT的特点 组装密度高电子产物体积小分量轻贴片元件的体积和分量只要传统插装元件的1/10左右普通采用SMT之后电子产物体积减少40%~60%分量减轻60%~80% 牢靠...
- 052012-03
以PC主板为例分享元件安装方式
我们从电脑板卡可以看出元件的装置有三种方法一种为传动的刺进式装置工艺将电子元件刺进印制线路板的导通孔里如许就轻易看出双面印制线路板的导通孔有如下几种一是纯真的元件插装孔二...
- 052012-03
单双面及多层PCB板制造工艺
为进一看法PCB我们有需要调查一下单面双面印制线路板及通俗多层板的制造工艺加深对它的调查 单面刚性印制板单面覆铜板下料刷洗枯燥网印线路抗蚀刻图形固化反省修板蚀刻铜去抗蚀印...
- 052012-03
分享被人初始PCB的过程及经验
PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称世间把在绝缘材上按预定设计制成印制线路印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路而在绝缘基材上供给元器件之间电气联接的...
- 052012-03
PCB制造工艺综述及近50年发展
1. 印制板制造技术发展50年的历程PCB制造技术发展的50年历程可划分为6个时期1PWB诞生期1936年~制造方法加成法5绝缘板表面添加导电性材料形成导体图形称为加成法工艺使用这类生产专利...
- 042012-03
国际集成电路研讨会TI深受好评
我们十分幸运可以荣获2012年度‘最佳电子企业奖’及四项‘最佳产物奖’，TI大中华区总司理、中国运营总裁谢兵师长教师透露表现：感激《电子工程专辑》的剖析师与...
- 042012-03
触摸屏超极本助力电路板厂商发展
多家PC厂商将推触摸屏超极本，这大大加大了电路板厂商的订单量，PCB厂商也将大丰收。目前我们只在平板电脑上可实现触摸屏操作，但随着Windows8系统的推出，超极本也可实现触摸屏操作...
返回顶部