开云登录入口手机版官网也称PCB克隆，通常情况下拿到一块电路板是需要先将所有元器件全部拆下按照位号排列，再通过相关查询将元器件型号都找到确认制作成电子档BOM单，方便保存及后续生产使用。对于两层板看线路复杂度，对于简单线路的两层板，通常不需要进行破坏处理即可使用专用抄板软件进行抄板工作；对于超过两层的四层/六层或者更多层的电路板则需要运用专用打磨工具将板子进行打磨处理，将每一层线路暴露出来，再运用抄板软件进行抄板工作。对于开云登录入口手机版官网 过程中常常会碰到几个问题难点，如何处理好或者规避这些问题，往往成为初学者的几大难点。

首先关于分层问题，出现这种情况原因较多，板材质量不行/工艺不行/PCB板受潮/选材和铜厚分布不匀都可以导致这些问题。通常受潮是最常见的原因，对于这一块首先要控制好对于PCB保护做好包装密封处理，最好进行真空包装。

其次关于塞孔不良的问题，主要是PCB加工厂的技术达不到要求或者简化工艺导致，很多工厂为了简化流程降低成本，采用已经过时的黑孔工艺，这种工艺造成塞孔不良的几率较高，我们一般建议不采用此种工艺。

第三板子变形弯曲，这种情况比较容易避免，产生的原因大部分是板厚不够、者包装运输过程有挤压、拼版连接点不够等问题导致。

第四阻抗问题，带有阻抗的板子一般超四层，整体线路设计较为复杂，带有阻抗的板材通常用在通讯行业较多，阻抗的准确性关系到PCBA通讯信号稳定与否的重要指标，由于阻抗测试条一般是做在PCB板边不会随板出，故而可以让PCB工厂出货附该批次阻抗条和测试报告进行检查参考，另外还需要提供板边线径和板内线径对比数据。

最后一点，关于有BGA的PCB板，BGA的焊锡空洞是比较容易被忽视的问题，如果出现该问题，会导致芯片无法工作、工作不良或者稳定性差，有些在测试阶段都无法测出，对于这种情况则需要PCBA加工后进行X-RAY检测。最好在制板工艺上进行电镀填孔或者半填孔处理，可以有效避免焊锡空洞发生。