PCB(Printed Circuit Board)制造工艺是指将原理图设计布置在PCB板上的一系列方法。它决定着PCB板的品质,可以包括多种步骤,有时可能需要特殊的流程来满足用户的要求。下面是PCB制造工艺的20个步骤:

1. PCB原理图设计与布局:确定原理图设计和技术要求,制定相关的工艺原则和标准,并进行PCB布局设计。
2. 打印PCB设计:将设计和布局信息打印到PCB母材上,利用热转印的方式将设计印刷到母板上。
3. 内层成像:层压要求将内层信息投射到母板上,用紫外线曝光以防止热传导损坏。
4. 内层蚀刻:使用化学腐蚀剂将不需要的部件腐蚀掉,留下需要的部位。
5. 内层AOI:采用自动光学检测技术,检测手工焊接或自动焊接过程中出现的断路、短路、元件搭接错误等情况。
6. 内层氧化物:利用氧化作用将PCB母板上的金属网线氧化以提高其绝缘性能。
7.层压PCB:将多个层的PCB板层压在一起,有效地提高了PCB板的集成度和可靠性。
8. PCB钻孔:用钻头穿孔以进行内层和外层连接。
9. PCB电镀:利用电镀技术在PCB板上形成覆铜,以便图案电镀。
10. 图案电镀:在PCB上涂覆铜,使PCB元件可以有效连接。
11. 外层成像:外层信息投射在PCB板上,用紫外线曝光以防止热传导损坏。
12. 外层蚀刻:使用化学腐蚀剂将不需要的部件腐蚀掉,留下需要的部件。
13.外层AOI:用自动光学检测技术检测手工焊接或自动焊接过程中出现的断路、短路、元件搭接错误等情况。
14. 阻焊层形成:阻焊剂注入PCB板上的电路,确保元件牢固地固定在PCB板上。
15. 图例打印:在PCB板上制作说明文字和图案,使元件容易辨识。
16. 表面处理:利用表面处理技术,使PCB表面变得平滑,并增强其耐用性和防潮性能。
17. 电气测试:测试PCB板上的元件和电路之间的连接,确保PCB板的良好运行。
18. 机械加工:使用机械加工工具将PCB板调整为所需尺寸、形状和位置。
19. 质量检查和外观检查:检查PCB板上的焊接、铜箔宽度等,以及看PCB是否符合外观要求。
20. 包装和交付:对PCB进行严格的包装和检查,以确保客户拿到的是一个完全可靠且质量高的PCB,并及时交付给客户。